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半导体领域投资不断 材料设备需求望扩容

文字:[大][中][小] 2017/3/15    浏览次数:894    
7日,台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外,福建晋华存储器集成电路 项目也将于本月中旬举行开工仪式。国际半导体协会(SEMI)数据显示,2016、2017年全球新建晶圆厂将至少达到19座,而其中有10座位于中国。据机构测算,2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元,2017年将升至407亿美元,增长约13%。
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